詳細(xì)說明
TINTECH是針對(duì)PCB板銅表面優(yōu)秀的沉tin后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.
1.提供一個(gè)非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求.
2.沉tin層表面保質(zhì)期長(zhǎng)(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個(gè)月).
3.在多次焊接期間,可保障一定時(shí)間的存儲(chǔ).
4.易于流程控制及管理.
5.適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.
6.適應(yīng)于無鉛工藝.(與無鉛tin膏完全兼容).
中鍍科技與其它品牌的沉水tin比較, TINTECH具有以下特點(diǎn):
層擴(kuò)散可以明顯減少.
2.優(yōu)良的抗oxidize保護(hù)性能.
3.無鉛流程的抗高溫性能.
在槽液內(nèi)銅離子含量較高時(shí),依然是沉積純tin層.
