眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。通常以為：貼片式和雙列直插式的差異主要是體積不相同和焊接辦法不相同，對體系功能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電有些越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一類型芯片，封裝尺度小的比封裝尺度大的聯(lián)系歐陽：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可獲得免費(fèi)寄樣服務(wù)，隨時歡迎您的來 電天線效應(yīng)弱。
同一設(shè)備，選用貼片元件比選用雙列直插元件更易經(jīng)過EMC測驗。此外，天線效應(yīng)還跟每個芯片的作業(yè)電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺度，還應(yīng)盡量減小作業(yè)電流三、 定位 先用電烙鐵熔一點(diǎn)焊錫到其間一個焊接點(diǎn)，再用鑷子夾取貼 片電阻、電容放置焊接點(diǎn)上，再用電烙鐵熔化剛點(diǎn)上去的焊錫，使電阻、電 容的一端先焊接上，固定電阻、電容。留意：電阻和電容要正放在兩個焊接 點(diǎn)正中心，若誤差比較大，要用烙鐵再 次熔化焊錫，微調(diào)電阻、電容的方位使 其正對中心即可。
四、 焊接 先融一些焊錫到烙鐵頭頂級，再點(diǎn)聯(lián)系歐陽：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可獲得免費(fèi)寄樣服務(wù)，隨時歡迎您的來 電去焊 接點(diǎn)的別的一段即可。
五、 潤飾 在焊接好電阻、電容后，觀察其焊接點(diǎn) 是不是合格漂亮。若不合漂亮，則應(yīng)再焊， 在點(diǎn)恰當(dāng)松香，使焊錫外表圓潤。
六、 清洗 取綠豆大的棉花團(tuán)，用鑷子夾住，蘸取 95%酒精電路板外表的松香洗凈。
