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公司基本資料信息
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1. 芯片:廣稼 燦圓
芯片尺寸:25*42mm 單芯片
2. 熒光粉:亞閣(YAG)
3. 尺寸:5.6 x 3.0 x 0.8 mm
4. 參數(shù):
驅(qū)動(dòng)電流:120MA/150mA 電壓:3.0~3.6V 功率:0.5W
5. 顯色指數(shù)(CRI值):75
6. 發(fā)光角度:120度
7. 5個(gè)焊盤(pán),熱電分離
8. 焊接溫度:最高不超過(guò)260℃,焊接時(shí)間:3秒
9. 目前亮度主要單顆 42.4~46.6LM,46.6~56.6Lm
10. 色溫部分: 暖白2700K-3500K 自然白4000K-4750K 正白4750K-7050K
11. 主要應(yīng)用:泛光源 例如:球泡,筒燈
關(guān)鍵技術(shù)
采用熱電分離方式更有效的解決散熱
熱電分離:熱指的是導(dǎo)熱焊盤(pán),電指正負(fù)電極,兩者通過(guò)絕緣材料隔離形成了專(zhuān)用導(dǎo)熱焊盤(pán),這樣電極的主要作用即導(dǎo)電.生產(chǎn)廠家稱(chēng)這種封裝方式為熱電分離。