含鉛型焊錫膏(貼片加工)

 M-T20焊錫膏是專為電子線路板表面貼裝工藝而設(shè)計(jì)的未添加鹵素的免清洗焊錫膏。該焊劑印制性能良好，有極高的抗干能力，焊點(diǎn)光亮、飽滿，在回流溫度下能夠揮發(fā)焊板上少量清澈透明的殘留物。殘留物不易吸潮穩(wěn)定無(wú)腐蝕，因此無(wú)需清洗大大降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)也清除了使用清洗劑可能帶來(lái)的不良環(huán)境影響。

使用及保存注意事項(xiàng)：

1．焊錫膏含金屬粉末及有機(jī)溶劑，盡量小心使用，避免接觸皮膚，若附于皮膚及衣物，請(qǐng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。

2．回流設(shè)備請(qǐng)安裝排氣管與焊接區(qū)，回流時(shí)不要吸入噴出的蒸氣。

3．操作時(shí)請(qǐng)使用合適的手套，焊接工作后及用餐前要洗手。

4．保存焊錫膏于冰箱（0℃-10℃），最好為5℃-10℃。

5．焊錫膏從冰箱取出時(shí)，應(yīng)放置3小時(shí)以上直至回復(fù)室溫。

6．從容器內(nèi)取出所需量焊錫膏，一經(jīng)使用，不要放回原容器，應(yīng)另行放置保存。

7．焊錫膏經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期運(yùn)輸可能有輕微解離，建議在使用前將其攪拌均勻，手工攪拌約10分鐘，自動(dòng)攪拌機(jī)約5分鐘。

8．使用焊錫膏的適當(dāng)溫度約23℃-25℃,濕度60以下。

9．印刷：建議印刷速度為12-55 mm/s，刮刀壓力為30n/mm,運(yùn)行角度為60-65度，印刷后盡快焊接。