電子模塊灌封膠

特性：耐高溫，低收縮率和低膨脹率，良好的介電特性，耐候性及可修復(fù)性。

流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單，并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備。 

固化物與套件（金屬、塑料等）具有良好的粘接力。 

具有優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、 

良好的柔韌性。 

具有可拆性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，修補(bǔ)可不留痕跡。

典型用途：模塊電源，變壓器，HID安定器，LED模塊，燈飾，太陽(yáng)能電池等。

其它信息

專業(yè)的膠粘劑供應(yīng)商，如需更詳細(xì)的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（TDS)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS)、環(huán)保報(bào)告（SGS）、阻燃認(rèn)證（UL），鑫威公司銷售工程師聯(lián)系段青玲 0755-33884137或登錄鑫威公司網(wǎng)站 http://www.xvjz.com