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公司基本資料信息
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新一代的為顯微鏡或SEM等高科技微細(xì)觀察進(jìn)行樣品制備的ULTRAPOL advance 樣品制備研磨拋光機(jī).它將先進(jìn)的精密控制和簡(jiǎn)便操作融于一身,為現(xiàn)代的IC等產(chǎn)品樣品制備提供了一個(gè)完美的解決方案和系統(tǒng).
設(shè)備主要特點(diǎn):
1 頂部方便快捷的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)裝置,比其他的和以往的此類機(jī)器有了很大的性能提升.
2 各種封裝 DIE 的截面拋(Cross-sectioning of die) 都可適用.
3 各種封裝形式和硅片等背面樣品制備都可適用.
4 SEM Stub Holder 和其他的夾具，很方便地使用.
5 可以重復(fù)使用些研磨液和冷卻劑.
6 對(duì)于比較難的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips), 設(shè)備提供另外的‘Power polish' mode選件.
